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共建EDA生態(tài)，同享產(chǎn)業(yè)鏈價值
國內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展，需要聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，打造適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的EDA供應(yīng)鏈； 需要合力建設(shè)國內(nèi)EDA生態(tài)，共同打造針對不同應(yīng)用的EDA解決方案，支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并通過流程和方法學(xué)創(chuàng)新提升產(chǎn)業(yè)競爭力。 基于此，概倫電子提出打造基于DTCO理念的EDA生態(tài)圈，共建EDA生態(tài)，同享產(chǎn)業(yè)鏈價值！
- 2022年06月，首次提出打造基于DTCO理念的EDA生態(tài)圈，邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共建EDA生態(tài)，同享產(chǎn)業(yè)鏈價值。
- 2022年08月，發(fā)布承載EDA全流程的平臺產(chǎn)品NanoDesigner，加速推進公司以DTCO理念創(chuàng)新打造應(yīng)用驅(qū)動的EDA全流程的戰(zhàn)略落地。
- 2022年08月，加入無錫半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟，共同構(gòu)建“產(chǎn)學(xué)研”深度融合的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，促進我國存儲器產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
- 2022年10月，NanoSpice通過三星代工廠5nm工藝技術(shù)認證，雙方長期穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系實現(xiàn)輕松驗證先進和創(chuàng)新的IC設(shè)計，滿足快速增長的IC市場和應(yīng)用需求。
- 2022年12月，主辦ICCAD（中國集成電路設(shè)計業(yè)年會）千人歡迎晚宴，再次倡議攜手打造針對中國產(chǎn)業(yè)需要和應(yīng)用驅(qū)動的EDA流程和生態(tài)。
- 2023年03月，牽頭組建臨港新片區(qū)EDA創(chuàng)新聯(lián)合體，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點企業(yè)共同打造針對國內(nèi)特定應(yīng)用的EDA全流程參考設(shè)計，加快推動國內(nèi)EDA生態(tài)建設(shè)。
- 2023年04月，攜手鴻之微開啟芯片設(shè)計加速度，聯(lián)合支持NanoDesigner國產(chǎn)化模擬電路設(shè)計平臺云端開箱即用。
- 2023年05月，與阿里云達成深度合作，攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案。
- 2023年06月，概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作。
- 2023年06月，概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨聯(lián)合主辦的“共建半導(dǎo)體測試生態(tài)圈”半導(dǎo)體電性測試用戶大會在上海成功舉行。
- 2023年09月，亮相首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會，承辦存儲器設(shè)計與制造分論壇，展示存儲芯片EDA全流程及生態(tài)合作成果。
- 2023年10月，舉辦2023概倫電子技術(shù)研討會，分享與EDA2、EDA國創(chuàng)中心、北京大學(xué)、阿里云、鯤鵬、行芯等生態(tài)伙伴踐行DTCO理念的合作成果。
- 2023年11月，參加ICCAD 2023（第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)年會），進行硬核技術(shù)分享和EDA生態(tài)圈合作展示。
- 2024年04月，由概倫電子等16家國內(nèi)EDA/IP行業(yè)骨干企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立上海EDA/IP創(chuàng)新中心，推動國產(chǎn)EDA/IP實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
- 2024年06月，概倫電子NanoSpice?通過三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認證，并將持續(xù)雙新以應(yīng)對未來前沿科技帶來的仿真挑戰(zhàn)。
- 2024年09月，舉辦2024年用戶大會，特邀行業(yè)專家參與“EDA生態(tài)建設(shè)和創(chuàng)新發(fā)展”圓桌討論，共話產(chǎn)業(yè)未來。
- 2024年10月，“高精度大容量全芯片晶體管級電路快速仿真技術(shù)”榮獲“中國芯”EDA技術(shù)創(chuàng)新獎。該獎項用于表彰創(chuàng)新性好、性能領(lǐng)先、市場表現(xiàn)突出的EDA根技術(shù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)作出貢獻的單位。
- 2024年11月，應(yīng)邀參與臺積電中國OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇，發(fā)布業(yè)內(nèi)最為成熟完整的Design Enablement全流程解決方案。
- 2024年12月，亮相ICCAD 2024，通過主題演講及多場高質(zhì)量應(yīng)用案例技術(shù)分享，持續(xù)踐行DTCO理念，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。