共建EDA生態(tài)，同享產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值
國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展，需要聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，打造適合中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的EDA供應(yīng)鏈； 需要合力建設(shè)國(guó)內(nèi)EDA生態(tài)，共同打造針對(duì)不同應(yīng)用的EDA解決方案，支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并通過(guò)流程和方法學(xué)創(chuàng)新提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。 基于此，概倫電子提出打造基于DTCO理念的EDA生態(tài)圈，共建EDA生態(tài)，同享產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值！
- 2022年06月，首次提出打造基于DTCO理念的EDA生態(tài)圈，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共建EDA生態(tài)，同享產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。
- 2022年08月，發(fā)布承載EDA全流程的平臺(tái)產(chǎn)品NanoDesigner，加速推進(jìn)公司以DTCO理念創(chuàng)新打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程的戰(zhàn)略落地。
- 2022年08月，加入無(wú)錫半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟，共同構(gòu)建“產(chǎn)學(xué)研”深度融合的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
- 2022年10月，NanoSpice通過(guò)三星代工廠5nm工藝技術(shù)認(rèn)證，雙方長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)輕松驗(yàn)證先進(jìn)和創(chuàng)新的IC設(shè)計(jì)，滿足快速增長(zhǎng)的IC市場(chǎng)和應(yīng)用需求。
- 2022年12月，主辦ICCAD（中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)）千人歡迎晚宴，再次倡議攜手打造針對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)需要和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA流程和生態(tài)。
- 2023年03月，牽頭組建臨港新片區(qū)EDA創(chuàng)新聯(lián)合體，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點(diǎn)企業(yè)共同打造針對(duì)國(guó)內(nèi)特定應(yīng)用的EDA全流程參考設(shè)計(jì)，加快推動(dòng)國(guó)內(nèi)EDA生態(tài)建設(shè)。
- 2023年04月，攜手鴻之微開(kāi)啟芯片設(shè)計(jì)加速度，聯(lián)合支持NanoDesigner國(guó)產(chǎn)化模擬電路設(shè)計(jì)平臺(tái)云端開(kāi)箱即用。
- 2023年05月，與阿里云達(dá)成深度合作，攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案。
- 2023年06月，概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達(dá)成戰(zhàn)略合作。
- 2023年06月，概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨聯(lián)合主辦的“共建半導(dǎo)體測(cè)試生態(tài)圈”半導(dǎo)體電性測(cè)試用戶大會(huì)在上海成功舉行。
- 2023年09月，亮相首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，承辦存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造分論壇，展示存儲(chǔ)芯片EDA全流程及生態(tài)合作成果。
- 2023年10月，舉辦2023概倫電子技術(shù)研討會(huì)，分享與EDA2、EDA國(guó)創(chuàng)中心、北京大學(xué)、阿里云、鯤鵬、行芯等生態(tài)伙伴踐行DTCO理念的合作成果。
- 2023年11月，參加ICCAD 2023（第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)），進(jìn)行硬核技術(shù)分享和EDA生態(tài)圈合作展示。
- 2024年04月，由概倫電子等16家國(guó)內(nèi)EDA/IP行業(yè)骨干企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立上海EDA/IP創(chuàng)新中心，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA/IP實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
- 2024年06月，概倫電子NanoSpice?通過(guò)三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證，并將持續(xù)雙新以應(yīng)對(duì)未來(lái)前沿科技帶來(lái)的仿真挑戰(zhàn)。
- 2024年09月，舉辦2024年用戶大會(huì)，特邀行業(yè)專家參與“EDA生態(tài)建設(shè)和創(chuàng)新發(fā)展”圓桌討論，共話產(chǎn)業(yè)未來(lái)。
- 2024年10月，“高精度大容量全芯片晶體管級(jí)電路快速仿真技術(shù)”榮獲“中國(guó)芯”EDA技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)用于表彰創(chuàng)新性好、性能領(lǐng)先、市場(chǎng)表現(xiàn)突出的EDA根技術(shù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)作出貢獻(xiàn)的單位。
- 2024年11月，應(yīng)邀參與臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇，發(fā)布業(yè)內(nèi)最為成熟完整的Design Enablement全流程解決方案。
- 2024年12月，亮相ICCAD 2024，通過(guò)主題演講及多場(chǎng)高質(zhì)量應(yīng)用案例技術(shù)分享，持續(xù)踐行DTCO理念，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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晶圓代工廠
基于DTCO的制造端EDA全流程
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存儲(chǔ)器公司
存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造EDA全流程
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封測(cè)公司
面向先進(jìn)封測(cè)的EDA全流程
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設(shè)計(jì)公司/IDM
縮短設(shè)計(jì)周期提升YPPA
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EDA廠商
應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)EDA全流程
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協(xié)會(huì)/平臺(tái)
促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作和交流
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IP廠商
聯(lián)動(dòng)工藝開(kāi)發(fā)和IP設(shè)計(jì)
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大學(xué)/研究機(jī)構(gòu)
建立產(chǎn)學(xué)研深度合作及長(zhǎng)期人才培養(yǎng)機(jī)制