先進(jìn)高速FastSPICE仿真器
突破性的 FastSPICE 算法、智能拓?fù)潆娐纷R(shí)別和自動(dòng)分區(qū)技術(shù)。
先進(jìn)軟件架構(gòu)和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。
事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu)在多線程效率的增強(qiáng)、后仿電路拓?fù)鋬?yōu)化、顯著提升的RC 約簡(jiǎn)能力和基于電路類型內(nèi)置的便捷功能選項(xiàng)。
支持 3D-IC 和多工藝仿真技術(shù),其中包括后仿真的反標(biāo)流程。
事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu)提升多線程效率
后仿布局和RC約簡(jiǎn)優(yōu)化
通過自適應(yīng)雙引擎
實(shí)現(xiàn)卓越的模擬精度和數(shù)字性能
從模塊級(jí)到全芯片的
一站式電路仿真解決方案
先進(jìn)的基礎(chǔ)架構(gòu)和高效的輸出系統(tǒng)
大幅縮減額外開支
20 億 + 元器件
基于機(jī)器學(xué)習(xí)算法的
電路檢測(cè)與自動(dòng)劃分AI算法
Flash/DRAM/SRAM
功能驗(yàn)證、
時(shí)序和功耗
SRAM
特征化
定制數(shù)字電路
全芯片仿真
(時(shí)鐘樹/MCU)
SoC全芯片仿真
(收發(fā)器/顯示電路/
CIS/PMIC等)