電路類型驅(qū)動(dòng)SPICE仿真器
平均仿真速度提高了2到10倍。
能夠應(yīng)對(duì)精確模塊級(jí)電路仿真、復(fù)雜模擬全芯片設(shè)計(jì)仿真,以及在電源地網(wǎng)絡(luò)中海量寄生電阻電容的超大規(guī)模電路后仿驗(yàn)證。
卓越的并行仿真技術(shù)、自適應(yīng)SPICE引擎、高效的矩陣求解技術(shù)、后仿電路拓?fù)鋬?yōu)化和 RC 約簡(jiǎn)技術(shù)。
支持多達(dá)1億多個(gè)電路元器件大規(guī)模電路仿真,并同時(shí)保持 SPICE 級(jí)精度。
獨(dú)特的自適應(yīng)SPICE引擎可根據(jù)用戶指定的電路類型,自動(dòng)匹配工作原理、電路結(jié)構(gòu)、電路頻率等方面最適用的仿真算法。
瞬態(tài)噪聲 (trannoise) 仿真加速
高效處理模擬全芯片仿真中耗時(shí)的數(shù)字模塊電路
數(shù)字/模擬電路主導(dǎo)的
成熟設(shè)計(jì)流程
業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)True SPICE精度
相較其他SPICE容量更大尤其適用于后仿電路
標(biāo)準(zhǔn)輸入/輸出格式完全兼容的SPICE功能
從模擬模塊到模擬全芯片
模擬全芯片仿真
(Serdes/PLL/PHY 等)
數(shù)?;旌闲盘?hào)
協(xié)同仿真
定制數(shù)字
電路仿真
標(biāo)準(zhǔn)單元
特征化和驗(yàn)證