通用并行電路仿真器
專為最具挑戰(zhàn)性的模擬任務(wù)而設(shè)計(jì),如需要同時(shí)滿足大容量、高速、高精度仿真要求的大規(guī)模post-layout模擬電路仿真。
配備優(yōu)越的并行電路仿真技術(shù),可以高效處理五千萬(wàn)元件以上規(guī)模的電路仿真。
高精度狀態(tài)下性能優(yōu)于其他商業(yè)SPICE仿真器。
同時(shí)推出針對(duì)并行電路仿真的創(chuàng)新性軟件授權(quán)模式,為電路設(shè)計(jì)師提供了一個(gè)更為簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)的選擇。
業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)True SPICE精度
容量更大,無(wú)需簡(jiǎn)化電路
同等精度下快 2 倍以上
標(biāo)準(zhǔn)輸入/輸出格式
全面兼容SPICE功能
經(jīng)先進(jìn)工藝(7nm/5nm/3nm FinFET/FD-SOI)
和成熟工藝驗(yàn)證
功能豐富,包括多工藝支持、SOA檢查、
電路檢查、蒙特卡洛分析等
通用模擬
電路仿真
高精度電路仿真
(ADC/Serdes等)
面板電路仿真
(LCD/OLED等)
PMIC/PMU電源管理
電路仿真