先進(jìn)低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)
支持閃爍噪聲(1/f噪聲)和隨機(jī)電報(bào)噪聲(RTN或RTS)等高精度高速度頻譜分析和測(cè)量;
高電壓、高電流、高阻抗測(cè)量范圍,廣泛適用于各類材料器件和電路在廣泛的工作條件下的噪聲測(cè)試應(yīng)用;
晶圓級(jí)噪聲測(cè)試精度和帶寬,噪聲測(cè)試電流精度低至10-27A2/Hz
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析和管理能力,內(nèi)置豐富的測(cè)試應(yīng)用庫(kù),操作便捷,直觀易用;
支持并行測(cè)試架構(gòu)解決方案以及協(xié)同F(xiàn)S-Pro半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)等方式,大幅提高測(cè)試效率和吞吐量。
最高DC電流精度:10pA
系統(tǒng)噪聲電流精度:<10-27A2/Hz
典型噪聲測(cè)試速度提高至
一個(gè)偏置條件僅需20s
MOSFET, SOI, FinFET, TFT, HV/LDMOS, BJT/HBT, JFET, Diode, Resistor, Packaged IC等器件
支持高精度、高測(cè)試吞吐率
并行測(cè)試
硬件架構(gòu)硬件架構(gòu)全新升級(jí)
提升系統(tǒng)集成性
配置觸摸屏
直觀顯示,易于操作
芯片制造工藝研發(fā)、
質(zhì)量評(píng)估、品質(zhì)監(jiān)控
半導(dǎo)體器件
SPICE模型開發(fā)
電路設(shè)計(jì)
性能優(yōu)化
半導(dǎo)體物理和
材料研究