掩模版自動化設(shè)計平臺
通過生成最優(yōu)布局和最大化利用光刻機曝光區(qū)域,減少單片晶圓曝光時間,提高光刻機利用率和產(chǎn)能。
通過自動化關(guān)鍵tapeout 步驟,F(xiàn)AR 大幅提升 tapeout 效率,減少人為錯誤,全面保障質(zhì)量把控。
加速tapeout 流程,縮短產(chǎn)品上市時間。
通過生成精確的監(jiān)測圖形和對準(zhǔn)標(biāo)記,提高了生產(chǎn)質(zhì)量,降低了生產(chǎn)成本,助力設(shè)計團隊專注于半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新。
為芯片制造廠tapeout部門
提供從chip到mask一站式解決方案
支持Floorplan擺放、測試圖形擺放、
wafermap可視化和客制化功能交互界面
為晶圓制造廠和光罩廠
在Tapeout進(jìn)程中自動生成圖形和文件
晶圓代工廠
tapeout
設(shè)計公司
GDS 信息提取