先進(jìn)的光刻工藝建模和仿真工具
適用于先進(jìn)工藝節(jié)點。
覆蓋半導(dǎo)體芯片制造、平板顯示制造、先進(jìn)芯片封裝等應(yīng)用領(lǐng)域。
已在國內(nèi)部分先進(jìn) Fab 中成功驗證。
通過嚴(yán)格仿真的方法獲取不同工藝參數(shù)下工藝窗口數(shù)值,有效減少晶圓曝光和人工量測的需求,大幅提升工藝開發(fā)效率。
支持與其他工藝仿真工具結(jié)合,應(yīng)用于掩膜版關(guān)鍵圖形的工藝仿真優(yōu)化,降低實際生產(chǎn)中圖形失效的風(fēng)險。
支持掩模版三維效應(yīng)、
FreeForm 光源
支持投影倍率、入射角度、
鏡頭畸變、瓊斯矩陣
包含 Dill 模型,曝光后烘烤擴散和化學(xué)反應(yīng)
模型,曝光后顯影模型,光刻膠收縮效應(yīng)
支持單次曝光工藝、二次曝光工藝(LLE)
和多焦深成像工藝(MFI)
內(nèi)建多參數(shù)優(yōu)化引擎,可以根據(jù)晶圓數(shù)據(jù)
和光學(xué)參數(shù)擬合光刻膠模型
支持仿真結(jié)果
和外部數(shù)據(jù)的可視化
內(nèi)置C和Python開發(fā)接口,
CVS和JSON數(shù)據(jù)交互格式
支持輸出 TXT、GDSII、STL
文件格式
光刻工藝的工藝窗口
仿真和參數(shù)優(yōu)化
關(guān)鍵圖形
仿真和優(yōu)化
OPC模型參數(shù)
開發(fā)輔助
光刻膠和光刻設(shè)備
參數(shù)評估和優(yōu)化