工藝與設(shè)計驗證評估平臺
支持半導(dǎo)體器件模型仿真分析和驗證,工藝平臺性能評估,多個工藝平臺或多版本的評估與比對,以及工藝/器件/電路設(shè)計互動等。
界面友好、操作簡便,更好地挖掘工藝平臺潛能,有效提升產(chǎn)品設(shè)計競爭力,并有針對性地提供反饋以改進制造工藝開發(fā)。
依托豐富行業(yè)經(jīng)驗提供數(shù)百個仿真驗證技術(shù)參數(shù)設(shè)定和評估模板。
內(nèi)置NanoSpice仿真引擎,采用先進并行計算算法,大幅提升評估分析效率。
方便用戶系統(tǒng)性評估半導(dǎo)體器件、工藝及電路的性能。
支持快速驗證和分析模型
保證模型精度和質(zhì)量符合設(shè)計要求
結(jié)合專業(yè)know-how,內(nèi)置豐富的設(shè)定模板
快速搭建驗證評估流程
軟件界面靈活易用,可高效完成評估項目配置
支持快速批量生成驗證評估報告
支持系統(tǒng)化評估器件/電路特征
提升設(shè)計和工藝的互動效率
內(nèi)嵌支持并行仿真的NanoSpice仿真引擎
高效進行仿真分析和驗證,大幅提升評估分析效率
為集成電路設(shè)計、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供了一個共用平臺
模型QA驗證
模型評估與比對
工藝評估與比對
關(guān)鍵電路性能評估
某國內(nèi)領(lǐng)先芯片代工廠采用ME-Pro平臺,以超越傳統(tǒng)方法4倍的速度完成了某工藝平臺模型庫的QA驗證工作,該工具內(nèi)置的并行SPICE仿真引擎,極大節(jié)省了調(diào)用仿真器的時間和經(jīng)濟成本,將QA驗證效率大幅提升。工具內(nèi)置模板自動生成的1200余份圖表和驗證對比報告,幫助模型工程師快速準確的識別出多個模型問題,確保了模型交付的質(zhì)量和效率。
某國內(nèi)領(lǐng)先芯片設(shè)計公司采用ME-Pro平臺,高效完成了芯片設(shè)計Porting到其他代工廠的工藝對比選型工作。工程師通過工具內(nèi)豐富的特性分析模板和靈活的電路分析功能,快速完成數(shù)百種器件及關(guān)鍵電路的特性對比分析,將工程師從冗雜的數(shù)據(jù)分析中解放出來,有效縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。
某領(lǐng)先IDM客戶,將ME-Pro作為芯片設(shè)計部門與工藝、SPICE模型、PDK等部門的協(xié)作溝通平臺,通過工具對器件特性及其對電路影響的快速分析,促進工藝與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化,為芯片產(chǎn)品差異化競爭力奠定基礎(chǔ),有效加快DTCO流程。